ბოჭკოების შერწყმა ძირითადად დაყოფილია ოთხ ეტაპად: ამოღება, ჭრა, დნობა და დაცვა:
გაშიშვლება:ეხება ოპტიკურ კაბელში ოპტიკური ბოჭკოვანი ბირთვის ამოღებას, რომელიც მოიცავს გარე პლასტმასის ფენას, შუა ფოლადის მავთულს, შიდა პლასტმასის ფენას და ფერადი საღებავის ფენას ოპტიკური ბოჭკოს ზედაპირზე.
ჭრა:ეს ეხება ოპტიკური ბოჭკოს ბოლო სახის მოჭრას, რომელიც გაშიშვლებულია და მზად არის "საჭრელთან" შესარწყმად.
Fusion:იგულისხმება ორი ოპტიკური ბოჭკოს შერწყმა ერთად "fusion splicer".
დაცვა:ეს ეხება ოპტიკურ ბოჭკოვანი კონექტორის დაცვას "თბოშეკუმშვადი მილით":
1. ბოლო სახის მომზადება
ბოჭკოვანი ბოლო სახის მომზადება მოიცავს მოხსნას, გაწმენდას და ჭრას.ბოჭკოების კვალიფიცირებული ბოლო სახე აუცილებელი პირობაა fusion splicing-ისთვის, ხოლო ბოლო სახის ხარისხი პირდაპირ გავლენას ახდენს შერწყმის ხარისხზე.
(1) ოპტიკური ბოჭკოვანი საფარის მოცილება
იცნობს ბრტყელი, სტაბილური, სწრაფი სამნიშნა ბოჭკოების მოცილების მეთოდს."პინგი" ნიშნავს ბოჭკოს სიბრტყის შენარჩუნებას.მიამაგრეთ ოპტიკური ბოჭკო მარცხენა ხელის ცერა და საჩვენებელი თითით, რათა ის ჰორიზონტალური იყოს.ექსპოზიციის სიგრძეა 5 სმ.დარჩენილი ბოჭკო ბუნებრივად არის მოხრილი ბეჭედსა და პატარა თითს შორის, რათა გაზარდოს ძალა და თავიდან აიცილოს ცურვა.
(2) შიშველი ბოჭკოების გაწმენდა
დააკვირდით, არის თუ არა ოპტიკური ბოჭკოების ამოღებული ნაწილის საფარის ფენა მთლიანად ამოღებული.თუ ნარჩენებია, ის კვლავ უნდა მოიხსნას.თუ არის ძალიან მცირე რაოდენობის საფარის ფენა, რომლის მოცილებაც ადვილი არ არის, გამოიყენეთ ბამბის ბურთულა, რომელიც დასველებულია სპირტში სათანადო რაოდენობით და თანდათანობით მოიშორეთ იგი ჩასველებისას.ბამბის ნაჭერი 2-3-ჯერ გამოყენების შემდეგ დროულად უნდა შეიცვალოს და ყოველ ჯერზე ბამბის სხვადასხვა ნაწილი და ფენა.
(3) შიშველი ბოჭკოს მოჭრა
საჭრელის არჩევანი არსებობს ორი სახის საჭრელი, მექანიკური და ელექტრო.პირველი არის მარტივი ფუნქციონირება და საიმედო შესრულება.ოპერატორის დონის გაუმჯობესებით, ჭრის ეფექტურობა და ხარისხი შეიძლება მნიშვნელოვნად გაუმჯობესდეს, ხოლო შიშველი ბოჭკო უნდა იყოს უფრო მოკლე, მაგრამ საჭრელს აქვს უფრო მაღალი მოთხოვნები გარემოს ტემპერატურის განსხვავებაზე.ამ უკანასკნელს აქვს უფრო მაღალი ჭრის ხარისხი და ვარგისია მინდორში ცივ პირობებში მუშაობისთვის, მაგრამ ოპერაცია უფრო რთულია, მუშაობის სიჩქარე მუდმივია და შიშველი ბოჭკოვანი საჭიროა იყოს გრძელი.გამოცდილი ოპერატორებისთვის მიზანშეწონილია გამოიყენონ მექანიკური საჭრელები ოპტიკური კაბელების სწრაფი შერწყმის ან გადაუდებელი გადარჩენისთვის ოთახის ტემპერატურაზე;პირიქით, დამწყებთათვის ან მინდორში უფრო ცივ პირობებში მუშაობისას, პირდაპირ ელექტრო საჭრელებს იყენებენ.
უპირველეს ყოვლისა, გაასუფთავეთ საჭრელი და დაარეგულირეთ საჭრელის პოზიცია.საჭრელი უნდა განთავსდეს სტაბილურად.ჭრისას მოძრაობა უნდა იყოს ბუნებრივი და სტაბილური.არ იყოთ მძიმე ან შეშფოთებული, რათა თავიდან აიცილოთ გატეხილი ბოჭკოები, ღეროები, ნაპრალები, ბზარები და სხვა ცუდი ბოლო სახეები.გარდა ამისა, რაციონალურად გაანაწილეთ და გამოიყენეთ საკუთარი მარჯვენა თითები, რათა ისინი შეესაბამებოდეს და კოორდინირდეს საჭრელის კონკრეტულ ნაწილებთან, რათა გაუმჯობესდეს ჭრის სიჩქარე და ხარისხი.
უფრთხილდით დაბინძურებას ბოლო ზედაპირზე.თბოშეკუმშვადი ყდა უნდა იყოს ჩასმული გაშიშვლებამდე და კატეგორიულად აკრძალულია მისი შეღწევა ბოლო ზედაპირის მომზადების შემდეგ.შიშველი ბოჭკოების გაწმენდის, ჭრის და შედუღების დრო მჭიდროდ უნდა იყოს დაკავშირებული და ინტერვალი არ უნდა იყოს ძალიან დიდი, განსაკუთრებით მომზადებული ბოლო სახეები არ უნდა განთავსდეს ჰაერში.სიფრთხილით მოექცეთ გადაადგილებისას, რათა თავიდან აიცილოთ სხვა საგნებთან შეხება.შეჯვარების დროს საჭრელის "V" ღარი, წნევის ფირფიტა და პირი უნდა გაიწმინდოს გარემოს შესაბამისად, რათა თავიდან იქნას აცილებული ბოლო ზედაპირის დაბინძურება.
2. ბოჭკოების შერწყმა
(1) შედუღების აპარატის შერჩევა
fusion splicer-ის შერჩევა უნდა იყოს აღჭურვილი fusion splicing აღჭურვილობა ბატარეის შესაბამისი ტევადობით და სიზუსტით ოპტიკური კაბელის პროექტის მოთხოვნების შესაბამისად.
(2) შედუღების აპარატის პარამეტრის დაყენება
შერწყმის პროცედურა ოპტიკური ბოჭკოს მასალისა და ტიპის მიხედვით შეჯვარებამდე დააყენეთ ძირითადი პარამეტრები, როგორიცაა დნობის წინა ძირითადი დნობის დენი და დრო და ბოჭკოების კვების რაოდენობა.
შედუღების პროცესში დროულად უნდა გაიწმინდოს შედუღების აპარატის "V" ღარი, ელექტროდი, ობიექტური ლინზა, შედუღების კამერა და ა.შ. შედუღების დროს ნებისმიერ დროს უნდა იყოს დაკვირვებული და ყურადღება უნდა მიექცეს OTDR-ის თვალთვალის და მონიტორინგის შედეგებს.ზემოაღნიშნული არასასურველი მოვლენების გამომწვევი მიზეზების დროულად გაანალიზება და შესაბამისი გაუმჯობესების ზომების მიღება.
3, დისკის ბოჭკოვანი
სამეცნიერო ბოჭკოვანი დახვევის მეთოდს შეუძლია ოპტიკური ბოჭკოების განლაგება გონივრული გახადოს, დამატებითი დანაკარგი მცირეა, შეუძლია გაუძლოს დროისა და მკაცრი გარემოს გამოცდას და თავიდან აიცილოს ბოჭკოების გატეხვის ფენომენი, რომელიც გამოწვეულია ექსტრუზიით.
(1) დისკის ბოჭკოვანი წესები
ბოჭკო ხვეულია ერთეულებად ფხვიერი მილის გასწვრივ ან ოპტიკური კაბელის განშტოების მიმართულებით.პირველი გამოიყენება ყველა შერწყმის პროექტზე;ეს უკანასკნელი გამოიყენება მხოლოდ მთავარი ოპტიკური კაბელის ბოლოსთვის და აქვს ერთი შემავალი და მრავალი გამომავალი.ტოტების უმეტესობა არის პატარა ლოგარითმული ოპტიკური კაბელები.წესი არის ბოჭკოების გადახვევა ერთხელ შერწყმისა და თბოშეკუმშვის შემდეგ ერთი ან რამდენიმე ბოჭკო ფხვიერ მილებში, ან ბოჭკოები გაყოფილი მიმართულებით კაბელში.უპირატესობები: ის თავიდან აიცილებს ოპტიკური ბოჭკოების დაბნეულობას ოპტიკური ბოჭკოების ფხვიერ მილებს შორის ან სხვადასხვა განშტოების ოპტიკურ კაბელებს შორის, რაც მას გონივრულ განლაგებას ხდის, ადვილად დასახვევად და დემონტაჟს და მომავალში უფრო ადვილად შენარჩუნებას.
(2) დისკის ბოჭკოების მეთოდი
ჯერ შუა, შემდეგ კი ორივე მხარე, ანუ ჯერ სათითაოდ მოათავსეთ თბოშეკუმშვადი სამაჯურები სამაგრის ღარში და შემდეგ დაამუშავეთ ორივე მხრიდან დარჩენილი ბოჭკოები.უპირატესობები: სასარგებლოა ბოჭკოვანი სახსრების დაცვა და ბოჭკოვანი ხვეულით გამოწვეული შესაძლო დაზიანების თავიდან აცილება.ეს მეთოდი ხშირად გამოიყენება, როდესაც ოპტიკური ბოჭკოსთვის განკუთვნილი სივრცე მცირეა და ოპტიკური ბოჭკო არ არის ადვილი დასახვევი და დაფიქსირება.